发明名称 Pb-free solder having improved mechanical properties.
摘要
申请公布号 EP0622151(B1) 申请公布日期 2000.03.08
申请号 EP19940302785 申请日期 1994.04.20
申请人 AT&T CORP. 发明人 CHEN, HO SOU;JIN, SUNGHO;MCCORMACK, MARK THOMAS
分类号 B23K35/26;C22C13/00;H01L21/60;H05K3/34;(IPC1-7):B23K35/26 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
主权项
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