| 发明名称 | 在有源的电路之上敷金属焊盘 | ||
| 摘要 | 在半导体芯片中以可靠和节约成本的方式在有源电路之上形成金属粘合焊盘。按照本发明的一种用于在具有电路的半导体芯片上形成金属焊盘的方法，该方法包括：在电路之上形成一个金属粘合焊盘；在电路和金属粘合焊盘之上形成一个金属层，上述金属层延伸超过上述金属粘合焊盘；在金属层之上形成光刻胶掩膜图案，上述光刻胶掩膜图案没有覆盖上述金属层的延伸到金属粘合焊盘之外的部分；腐蚀该金属层，并且除去未用光刻胶遮住的金属层部分；通过在上述金属粘合焊盘上形成扩散阻挡层的层并延伸超过所述金属粘合焊盘，和除去上述扩散阻挡层的延伸超过所述金属粘合焊盘的部分，从而在金属粘合焊盘之上形成一个扩散阻挡层。从而改善芯片的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN1211847C | 申请公布日期 | 2005.07.20 |
| 申请号 | CN00804109.1 | 申请日期 | 2000.12.22 |
| 申请人 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 发明人 | S·L·斯卡拉;S·波斯拉;E·德穆伊宗 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L23/485 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 李亚非 |
| 主权项 | 1.一种用于在具有电路的半导体芯片上形成金属焊盘的方法，该方法包括：在电路之上形成一个金属粘合焊盘；在电路和金属粘合焊盘之上形成一个金属层，上述金属层延伸超过上述金属粘合焊盘；在金属层之上形成光刻胶掩膜图案，上述光刻胶掩膜图案没有覆盖上述金属层的延伸到金属粘合焊盘之外的部分；刻蚀该金属层，并且除去未被光刻胶遮住的金属层部分；和通过在上述金属粘合焊盘上形成扩散阻挡层的层并延伸超过所述金属粘合焊盘，和除去上述扩散阻挡层的延伸超过所述金属粘合焊盘的部分，从而在金属粘合焊盘之上形成一个扩散阻挡层。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||