多晶片多载板之堆叠封装结构

摘要

本发明系一种采用一个以上之晶片及一个以上之晶片载板来交错堆叠设计而形成之一封装件，主要系运用在第一载板设一凹下之平台，并于其上堆叠晶片及另一载板，以达到缩小整体高度尺寸之目的，并在堆叠结构内之载板又以打金属线制程与第一载板来作电气讯号的连接，使该载板上之覆晶晶片之电气讯号可与基底载板导通，亦即利用该堆叠结构内之载板当成其上、下二覆晶晶片之电气讯号导通介面，以提升整体堆叠封装件之运作效能。伍、(一)、本案代表图为：第 二 图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明：10第一载板 101锡球 102凹槽20第一晶片 201焊球 202底充胶30第二载板 301金属引线 302黏胶40第二晶片 401焊球 402底充胶50封装胶

主权项

一种多晶片多载板之堆叠封装结构,包括:二载板,具有一第一载板及第二载板,其中第一载板为基底,载板中央设有一供设置晶片之凹槽,并于第一载板之下方设有锡球,来将其载板上的电气讯号与外界互相传输之用;第二载板长度较第一载板小;及二晶片,具有一第一晶片及第二晶片,其中第一晶片系以覆晶接合方式于第一载板上之凹槽位置点以底充胶并作电气接合,再将第二载板以黏胶贴着于第一晶片顶面后,以金属引线电气接合至第一载板上,并于第二基板顶面上点上底充胶后,覆晶接合第二晶片于其上,以藉由第二载板来作覆晶接合之第一晶片与第二晶片之讯号传输介面者。图示简单说明:第一图系习用之多晶片堆叠封装结构。第二图系本发明实施例之多晶片多载板之堆叠封装结构。