制造半导体器件的方法

摘要

一种制造半导体器件的方法，包括：在刻蚀目标层的第一区域之上形成线条图案，以及在刻蚀目标层的第二区域和第三区域之上形成预焊盘图案；在线条图案之上形成柱体，以及在预焊盘图案之上形成牺牲焊盘图案；在柱体的侧壁之上形成第一间隔件，使得第一间隔件彼此接触并在其间形成第一预开口；去除柱体来形成多个第二预开口；通过第一预开口和第二预开口来切割线条图案，以及形成切割图案；利用牺牲焊盘图案作为刻蚀掩模来刻蚀预焊盘图案，以及形成焊盘图案；以及利用切割图案和焊盘图案作为刻蚀掩模来刻蚀刻蚀目标层，以分别在第一区域和第二区域之上限定第一图案和第二图案。

主权项

一种制造半导体器件的方法，包括：在刻蚀目标层的第一区域之上形成多个线条图案，以及在刻蚀目标层的第二区域和第三区域之上形成预焊盘图案；在线条图案之上形成多个柱体，以及在第二区域的预焊盘图案之上形成牺牲焊盘图案；在柱体的侧壁之上形成多个第一间隔件，使得第一间隔件彼此接触并在其间形成多个第一预开口；去除柱体来形成多个第二预开口；通过第一预开口和第二预开口来切割线条图案，以及在第一区域之上形成多个切割图案；利用牺牲焊盘图案作为刻蚀掩模来刻蚀预焊盘图案，以及在第二区域之上形成焊盘图案；以及利用切割图案和焊盘图案作为刻蚀掩模来刻蚀刻蚀目标层，以分别在第一区域和第二区域之上限定第一图案和第二图案。