| 摘要 |
L'invention concerne un procédé comprenant les étapes suivantes : prévoir un moule de compression à chaud, ledit moule comprenant une matrice (2) et un poinçon (3) définissant une cavité (4) de moulage rendue étanche par fermeture dudit moule, ledit poinçon ou ladite matrice présentant une face (5) pourvue d'un grainage ; disposer entre ladite matrice et ledit poinçon, en empilement successif, une couche de revêtement (6) à base de non-tissé, une couche fibreuse de structure (7) pourvue d'un liant activable à la chaleur et un film (8) thermoplastique étanche, ladite couche de revêtement étant tournée vers ladite face, lesdites couches étant chauffées à température permettant leur moulage et l'activation dudit liant ; fermer ledit moule de manière à étanchéifier ladite cavité ; appliquer du côté dudit film un gaz sous pression de manière à plaquer ledit film contre ladite couche de structure afin de la comprimer et de manière à plaquer ladite couche de revêtement contre ladite face afin de lui conférer un grainage ; après découpe périphérique éventuelle, démouler le panneau (1) obtenu. |
