| 摘要 |
本発明は、基材（１１）上に、凹凸吸収層（１２）を有するバックグラインドシート（１ａ，１ｂ，１ｃ）であって、前記凹凸吸収層が、（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレート及び（Ｂ）（Ａ）成分以外の重合性単量体を含む製膜用組成物から形成され、且つ、下記要件（ａ）〜（ｃ）を満たす層である、バックグラインドシート（ＢＧシート）に関する。（ａ）周波数１Ｈｚで測定した７０℃における損失正接が１．５以上である（ｂ）２５℃にて圧縮荷重１０Ｎで、１ｃｍ×１ｃｍの正方形の前記凹凸吸収層を圧縮した後、３００秒後の緩和率が３０％以下である（ｃ）周波数１Ｈｚで測定した２５℃における貯蔵弾性率が１．０〜１０．０ＭＰａである本発明のＢＧシートは、半導体ウエハが有するバンプ等の凹凸部分の吸収性に優れ、バンプ等とＢＧシートとの間の空隙の発生を抑制し得ると共に、ＢＧシートをロール状に巻き取った際のロールの端部から、ＢＧシートの樹脂層（凹凸吸収層）が浸み出す現象を抑制できる。 |
