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método para fixar eletrônico em cobertura de fundo na fabricação de dispositivo eletrônico e para fabricar dispositivo eletrônico um método para aderir um conjunto eletrônico a uma folha de cobertura de fundo na fabricação de um dispositivo eletrônico é apresentado. de acordo com o método, o conjunto eletrônico é fixado à cobertura de fundo usando um adesivo curado por ultravioleta ("uv") modificado. |
