| 摘要 |
Vorrichtung, die umfasst: eine Grundplatte (40, 60), die eine Vielzahl von Vertiefungen (56, 66) sowie eine Vielzahl von ersten Löchern (68) umfasst; eine Leiterplatte (42, 70) für die Leistungselektronik, die eine Vielzahl von Bahnen, eine Vielzahl von Hochspannungsbauteilen (44, 46, 74) und eine Vielzahl von zweiten Löchern umfasst, wobei die Vielzahl von Hochspannungsbauteilen (44, 46, 74) sich an einer Vielzahl von Positionen entsprechend der Vielzahl von Vertiefungen (56, 66) in der Grundplatte (42) befindet; eine Vielzahl von Befestigungselementen (54, 72), die sich durch die Vielzahl erster und zweiter Löcher (68) hindurch erstrecken und die Leiterplatte (42, 70) an der Grundplatte (40, 60) fixieren, wobei die Vielzahl der Hochspannungsbauteile (44, 46, 74) von der entsprechenden Vielzahl von Vertiefungen (56, 66) aufgenommen wird; eine wärmeleitfähige und galvanisch isolierende Trennschicht (50) zwischen der Grundplatte (40, 60) und der Leiterplatte (42, 70), wobei die Trennschicht (50) aus einem Spaltfüllmaterial gebildet ist, das an die Grundplatte (40, 60) und an die Vielzahl der Vertiefungen (56, 66) in der Grundplatte (40, 60) angepasst ist und das an die Leiterplatte (42, 70) und die Vielzahl von Hochspannungsbauteilen (44, 46, 74) angepasst ist, wobei die angepasste Trennschicht (50) zu der Grundplatte (40, 60) und im Wesentlichen zu der gesamten Leiterplattenoberfläche einschließlich der Bahnen und der Hochspannungsbauteile (44, 46, 74) einen Kontakt aufrechterhält, sodass die Leiterplatte (42, 70) mittels der Vielzahl von Befestigungselementen (54, 72) an der Grundplatte (40, 60) im Wesentlichen ohne eine Auslenkung fixierbar ist, und wobei ein Spalt zwischen der Leiterplatte (42, 70) und der Grundplatte (40, 60) oder zwischen den Hochspannungsbauteilen (44, 46, 74) und der Grundplatte (40, 60) kleiner als 2 mm ist, wobei die Trennschicht (50) durch Aufbringen des Spaltfüllmaterials als im Wesentlichen flüssiges Material geformt wird, das zu einem Feststoff aushärtet, so dass das im Wesentlichen flüssige Material verlagert wird, wenn die Leiterplatte (42, 70) an der Grundplatte (40, 60) fixiert wird, damit sich das Spaltfüllmaterial an die Grundplatte (40, 60), die Vielzahl der Vertiefungen (56, 66), die Leiterplatte (42, 70) und die Vielzahl der Hochspannungsbauteile (44, 46, 74) anpasst. |
