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发明名称 INSTRUMENT FOR MEASURING THICKNESS AND THICKNESS VARIATION OF WAFER
摘要
申请公布号 JPH10160420(A) 申请公布日期 1998.06.19
申请号 JP19960322920 申请日期 1996.12.03
申请人 TOKYO SEIMITSU CO LTD 发明人 SHU BUNGO;INABA TAKAO
分类号 G01B11/06;B24B49/02;H01L21/304;H01L21/66;(IPC1-7):G01B11/06 主分类号 G01B11/06
代理机构 代理人
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