| 摘要 |
<p>Hitzeaktivierbares Klebeband insbesondere für die Herstellung und Weiterverarbeitung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen mit einer Klebemasse, die zumindest aus a) einem Polyamid mit Amino- und/oder Säureendgruppen, b) einem Epoxidharz, c) einer Verbindung mit einer langen unpolaren Kette mit mindestens 6 Kohlenstoff-Atomen und mindestens einem reaktiven Ende, das in der Lage ist, mit den Epoxidharzen zu reagieren, d) gegebenenfalls einem Weichmacher besteht, wobei das Polyamid bei Temperaturen von mindestens 150 °C mit dem Epoxidharz reagiert und das Verhältnis in Gewichtsanteilen von a) und b) zwischen 50:50 bis 99:1 liegt.</p> |
