| 发明名称 | 形成薄膜金属导线的方法 | ||
| 摘要 | 提供了形成薄膜金属导线的方法，所述方法包括以下步骤：在衬底上形成种金属层；在种金属层上形成第一光刻胶(PR)层，和使用第一PR层作为掩模形成金属导线图案；除去第一PR层，然后形成与金属导线图案间隔预定距离的第二PR层；通过电镀形成包围金属导线图案的保护膜；和进行蚀刻以除去第二PR层和种金属层的暴露部分。 | ||
| 申请公布号 | CN101378033A | 申请公布日期 | 2009.03.04 |
| 申请号 | CN200710161004.8 | 申请日期 | 2007.12.19 |
| 申请人 | 塔工程有限公司 | 发明人 | 金尚喜 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01);H01B13/00(2006.01);G01R1/067(2006.01) | 主分类号 | H01L21/768(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 蔡胜有;刘继富 |
| 主权项 | 1.一种形成薄膜金属导线的方法，所述方法包括以下步骤:在衬底上形成种金属层；在所述种金属层上形成第一光刻胶(PR)层，和使用所述第一PR层作为掩模形成金属导线图案；除去所述第一PR层，然后形成与所述金属导线图案间隔预定距离的第二PR层；通过电镀形成包围所述金属导线图案的保护膜；和进行蚀刻以除去所述种金属层的暴露部分和所述第二PR层。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道坡州市 | ||