发明名称 | 多组排列之积层型电子元件外端电极沾浆处理方法及其沾浆治具 | ||
摘要 | 一种多组排列之积层型电子元件外端电极沾浆处理方法及其沾浆治具,系以沾浆治具辅助实施积层电子元件之外端电极沾浆处理,其处理方法首先系以沾浆治具进行涂浆处理,以保留预设对应外端电极之沾浆条的沾浆,使多组积层型电子元件一次侧外端电极能与沾浆条进行压印沾浆处理及烘乾处理,再反覆作二次侧之外端电极以沾浆治具辅助实施压印沾浆处理,复再实施二次侧沾浆之外端电极烘乾处理,即能利用沾浆治具一次处理多组积层电子元件之外端电极沾浆处理;且在外端电极沾浆处理时,能利用沾座之导槽作为导电浆压触时所溢出导电浆之导入容置槽,可防范积层型电子元件两相邻之外端电极发生搭接短路现象,以确保外端电极之沾浆品质;藉此方法,积层型电子元件之外端电极具备有快速压印沾浆处理,且利用沾浆治具一次可处理多组积层型电子元件之外端电极沾浆处理,进而能提升生产效率,达到降低制造成本等效益者。 | ||
申请公布号 | TW200414845 | 申请公布日期 | 2004.08.01 |
申请号 | TW092101563 | 申请日期 | 2003.01.24 |
申请人 | 青业电子工业股份有限公司 | 发明人 | 王朝奎 |
分类号 | H05K3/00 | 主分类号 | H05K3/00 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 桃园县中坜市东园路五号 |