| 摘要 |
본 발명은 지지 바디(2)를 갖는 LED 모듈(1)에 관한 것으로서, 지지 바디의 표면 상에 회로 보드를 형성하는 금속화 영역들(3)이 배열되고 금속화 영역들 상에 LED들(4)이 장착된다. 본 발명에 따라 LED 모듈(1)이 바로 이용할 준비가 되기 위해, 즉 전력 공급부에 직접 연결될 수 있기 위해, LED들(4)에 추가로, 그의 드라이버 모듈들(5)이 또한 금속화 영역들(3) 상에 장착되고, 적어도 LED들(4)은 상기 드라이버 모듈들(5)과 함께, 광-투과 물질(6)에 의해 커버되고, 전기 연결 엘리먼트들(7)은 LED들(4) 또는 드라이버 모듈(5)에 연결되고, 반투명 물질(6)로부터 외부로 안내되는 것이 제안된다. |
