发明名称 导电端子(一)
摘要 一种导电端子,是用以定位于一绝缘本体内以构成一电连接器,绝缘本体形成有一第一面及一与第一面相反之第二面,而导电端子则形成有一凸出于第一面之接触端及一凸出于第二面之焊接端,使接触端用以与一电子元件电性连接,焊接端末缘则形成叉形而用以藉一焊料与一电路板电性连接,在焊接端与对应之焊料接触时,焊接端与焊料表面可构成至少二接触点以防止焊接端与焊料改变相对位置,并在焊料受热熔化后利于使焊接端刺入焊料内,而在焊料冷却硬化后得以包覆方式植接于焊接端上。
申请公布号 TWM240688 申请公布日期 2004.08.11
申请号 TW092213018 申请日期 2003.07.16
申请人 台湾莫仕股份有限公司;摩勒克斯公司 MOLEX INCORPORATED 美国 发明人 江圳祥
分类号 H01R12/32 主分类号 H01R12/32
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种导电端子,是用以定位于一绝缘本体内以构成一电连接器,该绝缘本体形成有一第一面及一与该第一面相反之第二面,而该导电端子则形成有一凸出于该第一面之接触端及一凸出于该第二面之焊接端,使该接触端用以与一电子元件电性连接,而该焊接端则用以藉一焊料与一电路板电性连接,其特征在于:该焊接端末缘形成叉形,在该焊接端与对应之该焊料接触时,该焊接端与该焊料表面构成至少二接触点以防止该焊接端与该焊料改变相对位置,并在该焊料受热熔化后利于使该焊接端刺入该焊料内,而在该焊料冷却硬化后得以包覆方式植接于该焊接端上。2.依据申请专利范围第1项所述之导电端子,其中该焊接端可进一步设有一穿孔,该穿孔有利于附着较多量之助焊剂以供该焊接端与该焊料连接之用,并在该焊料熔化后供其渗入而强化该焊料与该焊接端之连接稳固性。3.依据申请专利范围第1项所述之导电端子,其中该焊接端进一步设有一开槽,该开槽有利于附着较多量之助焊剂以供该焊接端与该焊料连接之用,并在该焊料熔化后供其渗入而强化该焊料与该焊接端之连接稳固性。图式简单说明:图1是一立体分解图,说明一电子元件藉一电连接器与一电路板电性连接之实施形态;图2是一部份剖视示意图,说明习知一种导电端子与一锡球之连接关系;图3是一示意图,说明图2之电连接器于植接锡球时之配置以及使用一定位片之组合关系;图4是一立体图,示意地说明一具有单尖点之导电端子与一锡球之连接;图5是一侧面示意图,说明图4之导电端子与锡球接触时该锡球可能之偏位状态;图6是一立体图,说明本新型导电端子之第一较佳实施例与一绝缘本体组装以构成一电连接器之实施态样;图7是该第一较佳实施例构造立体图;图8是一动作示意图,说明电连接器与一承接盘之组合关系;图9是以侧面部份剖视的方式所表示之一动作示意图,说明锡球未软化前,该第一较佳实施例导电端子的焊接端与锡球之接触关系;图10是图9中导电端子焊接端与锡球接触时另一角度示意图;图11是以侧面部份剖视的方式所表示之一动作示意图,说明锡球软化后的导电端子之焊接端与锡球之连接关系;图12是一立体图,说明本新型导电端子之第二较佳实施例;图13是一立体图,说明本新型导电端子之第三较佳实施例;及图14是一立体图,说明本新型导电端子之第四较佳实施例。
地址 台北县淡水镇下圭柔山一○○之三号