| 摘要 |
本发明揭示一种用于半导体制造之晶圆保持器及安装该保持器之半导体制造装置，该晶圆保持器具有一晶圆承载表面，其晶圆保留表面具有一增强之等温额定值。在具有一晶圆承载表面之该晶圆保持器中，在该晶圆承载表面上形成多个具有一平面部分之结块；并藉由使每一结块上的平面表面积为70mm^2或更小，可使位于该晶圆保持器上适当位置之晶圆之正面温度之分布在±1.0％之范围内变化。若此外每一结块之平面表面面积为30mm^2或更小，可使温度在±0.5％之范围内变化。此外，该等结块上平面之总表面积较佳为该晶圆表面积之40％或更小，因为在对该等晶圆卸去卡盘时可控制故障之发生率。 |
