| 主权项 |
1.一种电子产品,具有金属外壳,在该金属外壳表面上并贴附薄板天线,该薄板天线系经由一条贯穿该金属外壳之缆线连结至主机板,在该金属外壳表面上并贴附了一防护片,其中该防护片正好遮覆住该薄板天线。2.如申请专利范围第1项之电子产品,其中上述防护片之材料能选择由塑胶或纸类构成。3.如申请专利范围第1项之电子产品,其中上述防护片系由标识片(logo)或标签贴纸构成。4.如申请专利范围第1项之电子产品,其中上述薄板天线系由印刷电路板(PCB)天线、陶瓷天线(ceramic)、或是软排线(FPC)型天线构成。5.如申请专利范围第1项之电子产品,其中在上述金属外壳上具有一凹陷区域,且该薄板天线系放置于该凹陷区域中。6.如申请专利范围第5项之电子产品,其中在上述凹陷区域底部之该金属外壳上,具有一贯穿该金属外壳之小孔,以提供该缆线贯穿通过该金属外壳,而分别连结该薄板天线与该主机板。7.如申请专利范围第5项之电子产品,其中上述凹陷区域具有约2-4厘米的深度。8.一种电子产品,至少包含:机壳,用以容纳该电子产品之内部组件,在该机壳上并具有一凹陷区域,且在该凹陷区域底部具有一小孔,贯通该机壳内外两侧;主机板,装设于该机壳内部,且位于该凹陷区域下方;天线,装设于该机壳外部表面,且正位于该凹陷区域中;同轴缆线,穿过该凹陷区域底部之该小孔,而电性连接该主机板与该天线;以及防护片,贴附于该机壳表面,并完全覆盖住该凹陷区域与该天线。9.如申请专利范围第8项之电子产品,其中上述机壳系由金属材料所构成。10.如申请专利范围第8项之电子产品,其中上述机壳系以电镀法形成金属外层。11.如申请专利范围第8项之电子产品,其中上述防护片之材料能选择由塑胶或纸类构成。12.如申请专利范围第8项之电子产品,其中上述防护片能选择由标识片或标签贴纸构成。13.如申请专利范围第8项之电子产品,其中上述天线能选择由印刷电路板(PCB)天线、陶瓷天线(ceramic)、或是软排线(FPC)型天线构成。14.如申请专利范围第8项之电子产品,其中上述凹陷区域具有约2-4厘米的深度。15.一种电子产品,至少包含:一机壳,具有金属材质,且此机壳具有一开口;一天线,经由该开口传递及接收讯号;及一防护片,覆盖该开口及该天线。16.如申请专利范围第15项之电子产品,其中上述防护片系选择一标识片或标签贴纸。17.如申请专利范围第15项之电子产品,其中上述防护片不导电。18.如申请专利范围第15项之电子产品,其中上述天线系为一薄板天线。19.如申请专利范围第18项之电子产品,其中上述薄板天线系由印刷电路板(PCB)天线、陶瓷天线(ceramic)及软排线(FPC)型天线所组成之族群中所选出。图式简单说明:第一A图与第一B图分别显示了目前市面上隐藏式天线手机的正面与背面外观;第二图显示了本创作所提供具有隐藏式天线之个人数位助理器组件爆炸图;第三A图与第三B图分别显示了本创作所提供个人数位助理器其背面景观与结构剖面图;以及第三C图则显示了在本创作另一实施例中个人数位助理器之结构剖面图。 |
