| 发明名称 | 具有散热功能的电路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有散热功能的电路板的制造方法，形成一导热薄膜于一导热基板的一第一金属薄膜上；接合具有至少一开口的一电路板主体的一第二金属薄膜与该导热薄膜；将接合该导热基板的该电路板过一回焊炉。本发明简化了电路板的制造步骤，减少了电路板的导热介质层，增加了导热速率。 | ||
| 申请公布号 | CN101119613A | 申请公布日期 | 2008.02.06 |
| 申请号 | CN200610103874.5 | 申请日期 | 2006.08.04 |
| 申请人 | 亿光电子工业股份有限公司 | 发明人 | 梁家豪;钟协志;郭慧樱 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01);H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H05K3/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐金国;梁挥 |
| 主权项 | 1.一种具有散热功能的电路板的制造方法，其特征在于，包含：形成一导热薄膜于一导热基板的一第一金属薄膜上；接合具有至少一开口的一电路板主体的一第二金属薄膜与该导热薄膜；将接合该导热基板的该电路板过一回焊炉。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县土城市中央路三段76巷25号 | ||