发明名称 具保护晶粒及可堆叠之晶粒盒
摘要 一种具保护晶粒及可堆叠之晶粒盒,其系包含有一盒本体及至少一弹性软垫,该盒本体系具有复数个间隔凸肋、复数个堆垒凸肋及一底板,以形成复数个晶粒容置室,该些晶粒容置室系用以容置复数个晶粒,该底板系贴附有该弹性软垫,使得在堆叠晶粒盒时,该弹性软垫系保护在该弹性软垫下方晶粒盒内之该些晶粒。
申请公布号 TWM243464 申请公布日期 2004.09.11
申请号 TW092203445 申请日期 2003.03.05
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 杨朝钦;李俊洋
分类号 B65D85/86 主分类号 B65D85/86
代理机构 代理人 张启威 高雄市左营区立文路七十七号十六楼之二
主权项 1.一种具保护晶粒及可堆叠之晶粒盒,其系包含:一盒本体,其包含复数个间隔凸肋、复数个堆叠凸肋以及一底板,该些堆叠凸肋系用以堆叠接触垂直向之晶粒盒,该些间隔凸肋系设于该些堆叠凸肋间,以间隔形成复数个矩阵排列之晶粒容置室,以供容置复数个晶粒,而该底板系具有一第一表面及对应之第二表面;及至少一弹性软垫,贴附于该盒本体之该底板之第二表面。2.如申请专利范围第1项所述之具保护晶粒及可堆叠之晶粒盒,其中该弹性软垫系呈区块状,且对应于该些晶粒容置室。3.如申请专利范围第1项所述之具保护晶粒及可堆叠之晶粒盒,其中该弹性软垫之厚度系介于0.2-0.5mm之间。4.如申请专利范围第1项所述之具保护晶粒及可堆叠之晶粒盒,其中该些堆叠凸肋之一端系形成第一堆叠部,其另一端系形成有对应第一堆叠部之第二堆叠部。图式简单说明:第1图;本创作之晶粒盒之堆叠截面示意图;第2图:本创作之晶粒盒之底面示意图;及第3图:本创作另一实施例之晶粒盒之堆叠截面示意图。
地址 高雄市楠梓区加工出口区经三路二十六号