在印刷电路板上纳入半导体元件的方法以及使用此方法的印刷电路板

摘要

一种半导体元件的制造方法，其系例如包括下列步骤。首先，贴附一第一半导体晶片至一印刷电路板之一第一表面上，且贴附一第二半导体晶片至相对于印刷电路板之第一表面之一第二表面上。然后，使用一模具，以形成一第一模穴与一第二模穴，其中第一模穴系容纳位于印刷电路板之第一表面上之第一半导体晶片，而第二模穴系容纳位于印刷电路板之第二表面上之第二半导体晶片。随后，同时经由一进模口填入一填充材料至第一模穴与第二模穴内，其中进模口之至少一部份是经由印刷电路板内之至少一贯孔从第一表面延伸至第二表面。