| 发明名称 |
METHOD FOR DIE-ATTACHING SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH07131131(A) |
申请公布日期 |
1995.05.19 |
| 申请号 |
JP19930272466 |
申请日期 |
1993.10.29 |
| 申请人 |
TOSHIBA CORP |
发明人 |
HIRAI HIROYUKI;ONO JUNICHI |
| 分类号 |
H05K1/18;H01L21/52;H01L29/06;(IPC1-7):H05K1/18 |
主分类号 |
H05K1/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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