| 发明名称 |
BONDING AGENT SHEET FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT CONNECTION SUBSTRATE USING THAT AND SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10144736(A) |
申请公布日期 |
1998.05.29 |
| 申请号 |
JP19960296199 |
申请日期 |
1996.11.08 |
| 申请人 |
TORAY IND INC |
发明人 |
KIGOSHI SHOJI;ENOMOTO YUTAKA;SAWAMURA TAIJI |
| 分类号 |
H01L23/12;H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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