Multi-lead surface mount for BGA packages

摘要

Wielowyprowadzeniowa podstawka pod układy w obudowie BGA do modułowego montażu typu płytka-płytka składa się z wielowarstwowej płytki obwodu drukowanego (1) z wieloma polami montażowymi (2) pod wielowyprowadzeniowy układ w obudowie BGA z połączeniami elektrycznymi (3) i terminalami (4) ukształtowanymi w postaci otwartych otworów przelotowych metalizowanych na ich wewnętrznych powierzchniach (5), które są rozmieszone na krawędziach (6) płytki obwodu drukowanego (1). Terminale (4) występują na co najmniej jednej krawędzi (6) płytki obwodu drukowanego (1).