| 发明名称 |
- Low-Profile Package with Passive Device |
| 摘要 |
대응하는 상호접속부들을 수용하는 복수의 리세스들을 포함하는 로우-프로파일 패시브-온-패키지가 제공된다. 리세스들 내의 상호접속부들의 수용 때문에, 패시브-온-패키지는, 기판에 대한 두께와 상호접속부 높이 또는 직경의 합보다 작은 높이를 갖는다. |
| 申请公布号 |
KR20160123322(A) |
申请公布日期 |
2016.10.25 |
| 申请号 |
KR20167024477 |
申请日期 |
2015.02.06 |
| 申请人 |
QUALCOMM INCORPORATED |
发明人 |
VELEZ MARIO FRANCISCO;KIM DAEIK DANIEL;SONG YOUNG KYU;ZHANG XIAONAN;KIM JONGHAE;YUN CHANGHAN HOBIE;ZUO CHENGJIE |
| 分类号 |
H01L23/498;H01L21/48;H01L23/13;H05K1/03;H05K1/11;H05K1/16;H05K1/18;H05K3/40 |
主分类号 |
H01L23/498 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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