| 摘要 |
Elektronische Vorrichtung (100, 200, 300, 400, 600) umfassend: ein aus Harz gebildetes Gehäuse (1, 201, 301, 401, 601) ein wärmeentwickelndes Bauteil (30, 34, 38), welches in dem Gehäuse (1, 201, 301, 401, 601) aufgenommen ist, ein plattenförmiges Wärmeabfuhrelement (2b), welches in einem Flächenkontakt mit einer Außenfläche des Gehäuses (1, 201, 301, 401, 601) angeordnet ist und eine größere Wärmeleitfähigkeit aufweist als das das Gehäuse (1, 201, 301, 401, 601) bildende Harz, ein flächiges Wärmeleitelement (4, 33b), welches eine Primäroberfläche (4a) und eine der Primäroberfläche (4a) gegenüberliegende Sekundäroberfläche (4b) aufweist, mit der Primäroberfläche (4a) das wärmeentwickelnde Bauteil (30, 34, 38) berührt, und mit der Sekundäroberfläche (4b) das Wärmeabfuhrelement (2b) unmittelbar oder über das Gehäuse (201, 301, 401) mittelbar berührt, wobei das Wärmeabfuhrelement (2b) zumindest die Berührungsfläche zwischen dem Wärmeleitelement (4, 33b) und dem wärmeentwickelnden Bauteil (30, 34, 38) überdeckt, dadurch gekennzeichnet, dass: die elektronische Vorrichtung (200, 300, 400) ferner ein blattförmiges Element (5, 500) umfasst, welches zwischen dem Wärmeleitelement (4) und dem Gehäuse (201, 301, 401) in Berührung mit dem Wärmeleitelement (4) angeordnet ist, wobei das blattförmige Element (5, 500) auf der dem Wärmeabfuhrelement (2b) gegenüberliegenden Seite des Gehäuses (201, 301, 401) angeordnet ist, und eine dem Gehäuse (201, 301, 401) zugewandte Fläche (5a) des blattförmigen Elements (5, 500) bezüglich einer Innenfläche (13i′) des Gehäuses (201, 301, 401) hohe Gleitfähigkeit aufweist. |
