| 发明名称 | PP压合填孔式铜基PCB板 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供PP压合填孔式铜基PCB板，包括铜基板，所述铜基板上具有盘中孔，铜基板的上表面均覆盖有上PP板层，铜基板的下表面均覆盖有下PP板层，所述上PP板层上方与下PP板层的下方均覆盖有铜箔。本实用新型通过运用新型材料并调整生产工艺，将原用于铜基PCB的盘中孔树脂填孔结构改进为直接叠板压合并通过PP填孔的设计，节省了生产设备投入，提高了铜基PCB板的生产效率，具有实用意义。 | ||
| 申请公布号 | CN205726642U | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201620101995.5 | 申请日期 | 2016.02.01 |
| 申请人 | 博罗县伟德线路板有限公司 | 发明人 | 邹明亮;欧阳志;石钟;吴平宏;周国印;李宁 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人 | 陈兴强 |
| 主权项 | PP压合填孔式铜基PCB板，其特征在于，包括铜基板，所述铜基板上具有盘中孔，铜基板的上表面均覆盖有上PP板层，铜基板的下表面均覆盖有下PP板层，所述上PP板层上方与下PP板层的下方均覆盖有铜箔。 | ||
| 地址 | 516155 广东省惠州市博罗县麻陂镇龙苑工业园 | ||