积体电路之主动封装

摘要

积体电路之主动封装可包括一积体电路及一主动零件，其是积体电路的电路拓扑之一部。主动零件形成至少积体电路的外壳之一部份。积体电路可被容纳于由一个或以上分立零件形成的壳中。主动封装可做成与标准被动积体电路封装相同的几何造形及尺寸，或可做成一形状，以可装配于标准或特制的电池封装内，或用于另一特殊的应用。精巧零件可包括一分立零件，或半导体基础的电阻器、电容器或电感，及容纳于相同的外壳中作为分立零件或半导体基础的电阻器、电容器或电感的分开的积体电路。积体电路可控制分立零件或半导体基础的电阻器、电容器或电感之至少一电气参数。在一实施例中，积体电路可保持零件的电阻、电阻系数、电容、电感等等在一窄范围内，以产生高精确的零件，不论例如温度、压力、湿度之环境改变。

主权项

1.一种积体电路封装,包含:(a)一封装输入终端、一封装输出终端及一中间终端;(b)一分立零件,电气地连接于封装输入终端之间;(c)一积体电路,包括一第一侧及一第二侧,一积体电路输入终端、一积体电路输出终端及一积体电路中间终端,积体电路输入终端电气地连接至封装输入终端积体电路输出终端电气地连接至封装输出终端,且积体电路中间终端电气地连接至封装中间终端;其中分立零件形成保护积体电路之第一侧的封装之第一侧。2.如申请专利范围第1项之积体电路封装,其中分立零件包括多个分立零件附着在一起。3.如申请专利范围第2项之积体电路封装,其中分立零件被按入装配在一起。4.如申请专利范团第1项之积体电路封装,其中分立零件选自以下族群;钽电容器、高效率电容器、超电容器、极电容器、双层电解电容器、虚拟电容器、非线性磁电感、感应珠、电阻器。5.一种积体电路封装,包含:(a)一封装输入终端、一封装输出终端及一中间终端;(b)一分立零件,电气地连接于封装输入终端之间;(c)一积体电路,包括一第一侧及一第二侧,一积体电路输入终端、一积体电路输出终端及一积体电路中间终端,积体电路输入终端电气地连接至封装输入终端积体电路输出终端电气地连接至封装输出终端,且积体电路中间终端电气地连接至封装中间终端;其中分立零件形成保护积体电路之第一侧的封装之第一侧。6.一种积体电路封装,包含:(a)一封装,包括一封装输入终端及一封装输出终端;(b)一分立零件;(c)一积体电路,包括一积体电路输入终端及一积体电路输出终端,分立零件,及电气地连接于封装输入终端与封装输出终端之间的积体电路,积体电路可改变精巧零件之电气参数;其中封装包住积体电路及分立零件。7.如申请专利范围第6项之积体电路封装,其中分立零件与积体电路串联连接于封装输入终端与封装输出终端之间。8.如申请专利范围第6项之积体电路封装,其中分立零件与积体电路并联连接于封装输入终端与封装输出终端之间。9.如申请专利范围第6项之积体电路封装,其中电气参数是选自以下族群:电阻、电阻系数、电容与电感。10.一种积体电路封装,包含:(a)一封装输入终端、一封装输出终端及一封装中间终端;(b)一第一电容器,电气地连接于封装输入终端与封装中间终端之间;(c)一第二电容器,电气地连接于封装输出终端与封装中间终端之间;(d)一积体电路,包括积体电路输入终端、积体电路输出终端及积体电路中间终端,积体电路输入终端电气地连接至封装输入终端,积体电路输出终端电气地连接至封装输出终端,且积体电路中间终端电气地连接至封装中间终端;其中第一电容器形成封装的第一侧,第二电容器形成封装的第二侧,且积体电路位在第一电容器与第二电容器之间。11.如申请专利范围第10项之积体电路封装,其中积体电路包含电力充电泵积体电路。12.如申请专利范围第10项之积体电路封装,其中第一电容器包括多个电容器附着在一起。13.如申请专利范围第10项之积体电路封装,其中积体电路封装包含单一部份电力积分器。14.如申请专利范围第13项之积体电路封装,其中单一部份电力积分器只包括3个终端。15.如申请专利范围第13项之积体电路封装,其中单一零件电力控制器是一标准封装电力控制器封装构造。16.如申请专利范围第10项之积体电路封装,其中第一电容器是一超电容器。17.如申请专利范围第10项之积体电路封装,其中第二电容器是一超电容器。18.如申请专利范围第10项之积体电路封装,其中积体电路封装是一无焊剂构造。19.如申请专利范围第10项之积体电路封装,其中积体电路封装之尺寸做成可装入标准尺寸的圆柱形电池之顶部内。20.一种电池组件,包含:(a)一容器,包括一正终端及一负终端;(b)一电化学电池,包括一正电极及一负电极;(c)一积体电路封装,电气地连接于电化学电池之正与负电极和容器之正与负终端之间,积体电路封装包括:(i)一封装输入终端、一封装输出终端及一封装中间终端;(ii)一第一电容器,电气地连接于封装输入终端与封装中间终端之间;(iii)一第二电容器,电气地连接于封装输出终端与封装中间终端之间;(iv)一积体电路,包括积体电路输入终端、积体电路输出终端及积体电路中间终端,积体电路输入终端电气地连接至封装输入终端,积体电路输出终端电气地连接至封装输出终端,且积体电路中间终端电气地连接至封装中间终端;其中第一电容器形成封装的第一侧,第二电容器形成封装的第二侧,且积体电路位在第一电容器与第二电容器之间。21.如申请专利范围第20项之电池组件,其中积体电路包含电力充电泵积体电路。22.如申请专利范围第20项之电池组件,其中积体电路封装包含单一部份电力积分器。23.如申请专利范围第22项之电池组件,其中单一部份电力积分器只包括3个终端。24.如申请专利范围第22项之电池组件,其中单一部份电力积分器是一标准电力积分器封装构造。25.如申请专利范围第20项之电池组件,其中第一电容器是一超电容器26.如申请专利范围第20项之电池组件,其中第二电容器是一超电容器。27.如申请专件范围第20项之电池组件,其中积体电路封装是一无焊剂构造。28.如申请专利范围第20项之电池组件,其中积体电路封装之尺寸做成可装入标准尺寸的圆柱形电池之顶部内。图式简单说明:图1指出包括充电泵电力转换器之电力积体电路的图形。图2指出包括充电泵电力转换器之电力积体电路的另一实施例。图3指出包括充电泵电力转换器之电力积体电路的方块图,其可被容纳于本发明之主动封装中。图4指出图3所示之电力积体电路之主动封装设计的实施例之爆炸图。图5指出取自沿着图4之剖面线V-V的剖面图。图6指出取自沿着图4之剖面线VI-VI的剖面图。图7指出包括DC/DC转换器之电力转换电路的图形。图8指出图7所示之电力转换电路之电路配置的方块图。图9指出容纳图7所示之电力转换电路之本发明的主动封装设计之爆炸图。图10指出包括积体电路及单一分立零件之本发明的主动封装设计之爆炸图。图11指出取自沿着剖面线XI-XI之图10的主动封装设计之剖面图。图12指出一音频运算放大电力放大器电路之图形。图13指出本发明之主动封装设计的另一实施例。图14指出包括本发明之主动封装设计的电池。图15指出本发明之主动封装设计的另一实施例。图16指出本发明之另一实施例的爆炸图。图17指出本发明之另一实施例的立体图。图18指出图17之实施例部份切掉的图形。图19指出本发明之另一实施例的部份切掉之图形。图20指出图19之实施例部份切掉的图形。图21指出本发明之另一实施例的立体图。图22指出本发明之另一实施例的爆炸图。