处理器内之晶片温度感测方法

摘要

一种处理器内之晶片温度感测方法，其中系可取得处理器之晶片温度、表面温度及功率消耗值，以建立关系式，并藉由另量取处理器之表面温度及功率消耗值且带入关系式以求取处理器内之晶片温度值，俾以与模拟之温度值做比较，以校正之。