可固化有机聚硅氧烷组合物以及用于使用其与介电陶瓷层形成材料一起使用的隔离膜

摘要

本发明公开了一种可固化有机聚硅氧烷组合物，所述可固化有机聚硅氧烷组合物包含：(A)具有从粘度为20mPa·s或更大的液体到表现出塑性的胶料的任何形式的有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷以100∶0至50∶50的质量比包含以下组分a1)和a2)：a1)包含具有4至12个碳原子的烯基基团的有机聚硅氧烷，所述烯基基团具有0.5至3.0质量％的乙烯基部分含量；以及a2)带有具有2至3个碳原子的烯基基团的有机聚硅氧烷，所述烯基基团具有0.5至3.0质量％的乙烯基部分含量；(B)具有从粘度为1,000,000mPa·s或更大的液体到表现出塑性的胶料的形式的有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷任选地包含具有2至12个碳原子的烯基基团，所述烯基基团具有小于0.100质量％的乙烯基部分含量；(C)在其分子内包含至少两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(D)硅氢加成催化剂；以及(E)根据需要，有机溶剂；组分(A)和(B)的所述质量比在90∶10至99∶1的范围内。

主权项

一种可固化有机聚硅氧烷组合物，包含：(A)具有从在25℃下粘度为20mPa·s或更大的液体到在25℃下表现出塑性的胶料的任何形式的有机聚硅氧烷或有机聚硅氧烷混合物，所述有机聚硅氧烷或有机聚硅氧烷混合物以100∶0至50∶50的质量比包含以下组分a1)和a2)：a1)至少一种类型的包含具有4至12个碳原子的烯基基团的有机聚硅氧烷，所述烯基基团具有0.5至3.0质量％的乙烯基(CH2＝CH‑)部分含量；以及a2)至少一种类型的包含具有2至3个碳原子的烯基基团的有机聚硅氧烷，所述烯基基团具有0.5至3.0质量％的乙烯基(CH2＝CH‑)部分含量；(B)具有从在25℃下粘度为1,000,000mPa·s或更大的液体到在25℃下表现出塑性的胶料的任何形式的有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷任选地包含具有2至12个碳原子的烯基基团，所述烯基基团具有小于0.100质量％；优选地为至少0.005质量％的乙烯基(CH2＝CH‑)部分含量；(C)在其分子内包含至少两个硅键合的氢原子(Si‑H)的有机氢聚硅氧烷；(D)硅氢加成催化剂；以及(E)如果必要，任何选择的有机溶剂；组分(A)和(B)的所述质量比在90∶10至99∶1的范围内。