| 摘要 |
一种外引脚接合系统，用以使突出面板且偏离面板之面方向的带状接合封装积体电路可与面板接合，此外引脚接合系统包括：机台，用以承载面板；热压机，具有支撑座与热压头，支撑座系与机台相对，热压头则设置于支撑座上方，机台用以将带状接合封装积体电路送入支撑座与热压头之间，使热压头可压着带状接合封装积体电路，以令带状接合封装积体电路可与面板接合；以及吹气装置，用以提供气流施力予偏离面方向之带状接合封装积体电路，使机台将带状接合封装积体电路送入支撑座与热压头之间的过程中，带状接合封装积体电路不会触碰到热压机。 |
