| 摘要 |
在一总成中之LIMMS装置的数目可藉上下堆叠多数的LIMMS装置层，并使用焊球将该各装置层互接于一焊接垫阵列而来增加。各装置层系使用通孔来将所需导体带引至该焊接垫阵列。整个多层总成的所有信号能被导穿下LIMMS装置层，并经由另一焊接垫阵列而通至一承载该多层总成之陶瓷或其它材料的“母基板”上。或者，信号亦可利用一挠性的印刷电路带来进出该上LIMMS装置层。通孔可直接或藉内部表面上的“狗腿”来完全地贯穿下LIMMS装置层，并依需要来穿过其它的装置层。设在一装置层之一对基材中的相对通孔等系具有内部的不接触垫，它们会被定位保持于一介电层之一孔洞内的小液体金属球所桥接。利用图案化的介电层来形成该二层LIMMS装置之桥接洞、腔穴、通道、及互接孔道等，将可便于制成该等所需的通孔和电路。适用的厚膜介电材料系可如膏浆来布线设嗣再被固化，其乃包括Heraeus公司的KQ 150和KQ 115厚膜介电质，及DuPont公司的4141A／D厚膜成分。 |
