SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

본 발명의 반도체 패키지는, 하부 기판과, 상기 하부 기판 상의 일측 영역에 부착된 제 1 전자 소자와, 상기 하부 기판 상의 타측 영역에 부착된 제 2 전자 소자와, 상단 개방형의 제 1 캐비티를 통해 상기 제 1 전자 소자가 수납되고, 상단 개방형의 제 2 캐비티를 통해 상기 제 2 전자 소자가 수납되는 형태로 상기 하부 기판 상에 접착된 상부 기판을 포함할 수 있다.