Method of manufacturing the semiconductor chip

摘要

반도체 칩의 제조 방법을 제공한다. 반도체 칩의 제조 방법은 회로 영역들이 형성된 반도체 기판을 마련하고, 반도체 기판 내부에 레이저를 조사하여, 손상층을 형성하고, 반도체 기판을 연마하여, 회로 영역들을 각각 분리시켜 반도체 칩들을 형성하는 것을 포함한다. 이때, 손상층은 상기 반도체 기판이 연마되는 동안 제거된다.