捕获集成电路芯片与芯片封装体之间的互耦合效应

摘要

提供了使用电子设计自动化（EDA）工具捕获集成电路芯片与芯片封装体之间的互耦合效应的系统和方法。具体而言，提供了一种在计算机基础设施中实施的用于设计集成电路芯片的方法。该方法包括编译过程技术参数，所述过程技术参数描述所述集成电路芯片的封装体和芯片‑封装体耦合的电学行为。该方法还包括生成包括编译后的过程技术参数的寄生技术文件。

主权项

一种在计算机基础设施中实施的用于设计集成电路芯片的方法，包括：编译过程技术参数，所述过程技术参数描述所述集成电路芯片、所述集成电路芯片的封装体和芯片‑封装体耦合的电学行为；以及为所述集成电路芯片生成寄生技术文件，所述寄生技术文件包括编译后的过程技术参数，以使得所述集成电路芯片、所述芯片‑封装体耦合以及所述封装体被看作整合后的单元以考虑所述集成电路芯片、所述芯片‑封装体耦合以及所述封装体之间的耦合效应，其中，至少所述生成寄生技术文件的步骤是使用所述计算机基础设施的处理器执行的。