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发明名称 Method for the global planarisation of surfaces for integrated semiconductor circuits.
摘要
申请公布号 EP0416165(B1) 申请公布日期 1994.12.14
申请号 EP19890116664 申请日期 1989.09.08
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 GREWAL, VIRINDER, DR.-ING.;MENZ, KLAUS-DIETER, DIPL.-ING.;HUBER, RONALD, DR.RER.NAT.
分类号 H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/3105;H01L21/316;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/60;H01L21/90 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
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