光半导体装置及其装配的光半导体模块

摘要

本发明的目的是将发光器件或受光器件的外形尽可能减薄,在组成它的模块或装置也能实现小型化。用对光为透明的材料构成密封形成发光器件、受光器件的半导体芯片23、24的树脂密封件25,并且在光从器件射出的区域上和光入射到器件的区域上,形成沟27,在这里采用构成反射面26的办法,使光通过侧面E,射出或入射。

主权项

1.一种光半导体装置，具备具有发光面或受光面的半导体芯片和密封上述半导体芯片的密封体，上述密封体具有与上述发光面或受光面成规定的角度而配置的反射面；其特征是：从上述半导体芯片来的出射光或向上述半导体芯片的入射光的光程通过上述反射面而曲折。