| 摘要 |
本案提供一种半导体积体电路之测试装置，系于被测定装置附近放置由BOST板之类所构成的复数个装置之测定装置，并于系统LSI之类的半导体积体电路中进行混合搭载复数个电路的高精度测试，该半导体积体电路之测试装置系以半导体积体电路的制造工程中良窳检查、或是机能以及性能方面的评价为目的，其具有测定部5以及解析部6所构成的装置之测定装置1、以及控制．通讯卡片3，其中测定部5系用以与半导体积体电路所构成的被测定装置4进行信号的交换，解析部6系使用可程式化的装置以解析源自于测定部5之资讯，而控制．通讯卡片3系由与此测定装置1不同的板所构成、且与前述装置之测定装置1相连接以控制前述装置之测定装置1，并且可与泛用电脑装置2进行通讯。 |
