| 摘要 |
일 실시형태의 디바이스는 제1 다이와, 상기 제1 다이의 측벽을 따라 연장되는 제1 성형 화합물과, 상기 제1 다이와 제1 성형 화합물 상의 하나 이상의 제1 재배선층(RDL)을 포함한다. 디바이스는 복수의 제2 다이를 포함하는 디바이스 패키지를 더 포함하며, 디바이스 패키지는 상기 제1 다이 및 제1 성형 화합물과는 상기 하나 이상의 제1 RDL의 대향면에 접합된다. 상기 하나 이상의 제1 RDL의 대형면에는 패키지 기판이 접합된다. 패키지 기판은 제1 다이와 복수의 제2 다이에 전기적으로 접속된다. |
