| 发明名称 |
A method of forming a selective metal layer |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB9822332(D0) |
申请公布日期 |
1998.12.09 |
| 申请号 |
GB19980022332 |
申请日期 |
1998.10.13 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO LIMITED |
发明人 |
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| 分类号 |
H01L27/04;C23C16/02;C23C16/04;C23C16/14;H01L21/02;H01L21/285;H01L21/768;H01L21/822;H01L21/8242;H01L27/108 |
主分类号 |
H01L27/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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