发明名称 PROCEDE DE FORMATION SOUS UNE COUCHE MINCE D'UN PREMIER MATERIAU DE PORTIONS D'UN AUTRE MATERIAU ET/OU DE ZONES DE VIDE
摘要 <P>L'invention concerne un procédé de formation d'une zone de vide sous une couche d'un matériau donné comprenant les étapes suivantes : former sur un substrat un empilement d'une couche photosensible et d'une couche du matériau donné ; insoler une portion de la couche photosensible ou son complément selon que la couche photosensible est positive ou négative par un faisceau d'électrons passant à travers la couche du matériau donné ; et éliminer ladite portion de la couche photosensible.</P>
申请公布号 FR2858876(A1) 申请公布日期 2005.02.18
申请号 FR20030050425 申请日期 2003.08.12
申请人 STMICROELECTRONICS SA;COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE 发明人 CORONEL PHILIPPE;LAPLANCHE YVES;PAIN LAURENT
分类号 G03F7/11;G03F7/20;G03F7/36;G03F7/40;H01L21/027;H01L21/3205;H01L21/336;H01L21/768;H01L27/12;H01L29/423;H01L29/786;(IPC1-7):H01L21/306;H01L21/76 主分类号 G03F7/11
代理机构 代理人
主权项
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