| 主权项 |
1.一种无内应力兼无针孔之超薄铜箔的制造方法,其特征在于含铜离子之硫酸酸性电铸溶液,其包括分子量小于50,000的动物胶添加剂,以不溶性金属阳极配合脉冲电流施行电铸获取厚度10微米以下之铜箔,该电解铜箔之光泽面的铜结晶颗粒小于1微米。2.如申请专利范围第1项所述的无内应力兼无针孔之超薄铜箔的制造方法,其中之铜离子来自硫酸铜(CuSO45H2O),此硫酸铜浓度为每升50到250克。3.如申请专利范围第1项所述的无内应力兼无针孔之超薄铜箔的制造方法,其中之硫酸浓度为每升60到150克。4.如申请专利范围第1项所述的无内应力兼无针孔之超薄铜箔的制造方法,其中电铸溶液可含氯离子浓度由无至每升30毫克。5.如申请专利范围第1项所述的无内应力兼无针孔之超薄铜箔的制造方法,其中分子量小于50,000的动物胶添加剂的浓度为每升0.1到6毫克。6.如申请专利范围第1项所述的无内应力兼无针孔之超薄铜箔的制造方法,其中分子量小的动物胶系利用半透膜以透析法获得的。7.如申请专利范围第1项所述的无内应力兼无针孔之超薄铜箔的制造方法,其使用之不溶性金属阳极系选自铂基金属电极、铂基金属涂布之电极及铂基金属氧化物涂布之电极。8.如申请专利范围第1项所述的无内应力兼无针孔之超薄铜箔的制造方法,其中之脉冲电流的通电时间与断电时间比在0.01与10之间,通电时间在1000毫秒以下且断电时间在0.1毫秒以上。9.如申请专利范围第1项所述的无内应力兼无针孔之超薄铜箔的制造方法,其使用之电铸液的温度系20~50℃。图式简单说明:图1于含硫酸铜(CuSO45H2O)80克/升、硫酸80克/升的电铸液中添加分子量小于50,000的动物胶2ppm,在20℃浴温下施行脉冲电流电铸,通电时间与断电时间分别为0.5及3.5毫秒,于最高电流密度20ASD所获取之电铸层光泽面的5,000倍SEM图。图2于含硫酸铜(CuSO45H2O)80克/升、硫酸80克/升的电铸液中添加分子量大于50,000的动物胶2ppm,在20℃浴温下施行脉冲电流电铸,通电时间与断电时间分别为0.5及3.5毫秒,于最高电流密度4ASD时所获取之电铸层光泽面的5,000倍SEM图。图3于含硫酸铜(CuSO45H2O)80克/升、硫酸80克/升的电铸液中添加分子量大于12,000的动物胶2.7ppm,在30℃浴温下施行脉冲电流电铸,通电时间与断电时间分别为0.5及4.5毫秒,于最高电流密度6ASD时所获取之电铸层光泽面的5,000倍SEM图。图4于含硫酸铜(CuSO45H2O)80克/升、硫酸80克/升的电铸液,在30℃浴温下施行直流电流电铸,在1ASD电流密度时所获取之电铸层光泽面的1,000倍SEM图。 |
