发明名称 |
倒灌模结构 |
摘要 |
本发明揭示一种倒灌模结构,具有依序设立的上固定板、母模板、公模板、上顶出板、下顶出板、下固定板,该结构还包括:分流模板,其设于所述下顶出板与所述下固定板之间;油压缸,其设于所述分流模板内,所述油压缸具有缸体及伸缩端,所述缸体固定于所述下固定板,所述伸缩端固定于所述下顶出板。由于设于下顶出板与所述下固定板之间的所述分流模板内,因此不会与所述下顶出板以上的模具结构产生干涉,并且由于所述油压缸的缸体固定于所述下固定板,不再需要公模承板,减少了模具的厚度、节约了成本。 |
申请公布号 |
CN105984051A |
申请公布日期 |
2016.10.05 |
申请号 |
CN201510045156.6 |
申请日期 |
2015.01.29 |
申请人 |
汉达精密电子(昆山)有限公司 |
发明人 |
谷曌曌 |
分类号 |
B29C33/44(2006.01)I;B29C33/04(2006.01)I |
主分类号 |
B29C33/44(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种倒灌模结构,具有依序设立的上固定板、母模板、公模板、上顶出板、下顶出板、下固定板,其特征在于,该结构还包括:分流模板,其设于所述下顶出板与所述下固定板之间;油压缸,其设于所述分流模板内,所述油压缸具有缸体及伸缩端,所述缸体固定于所述下固定板,所述伸缩端固定于所述下顶出板。 |
地址 |
215300 江苏省苏州市昆山市综合保税区第二大道269号 |