一种贴片侧键结构及移动终端

摘要

本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种贴片侧键结构及移动终端，本实用新型的贴片侧键结构，包含若干个贴片侧键、FPC板(柔性电路板)、FPC板补强及壳体，贴片侧键包含按键主体与连接于按键主体上方的按键部，按键主体相对两侧分别延伸一焊脚，焊脚与FPC板连接，FPC板补强位于FPC板与壳体之间，FPC板、FPC补强开设有通孔，按键主体穿设于FPC板的通孔并抵持于壳体；焊脚焊接于FPC板上与补强板连接的一侧，且FPC板补强的通孔避让按键主体与焊脚。本实用新型将贴片侧键与FPC板及FPC板补强的厚度部分或者完全重合，从而降低了侧键的厚度，有利于整机做窄。

主权项

一种贴片侧键结构，包含若干个贴片侧键、柔性电路FPC板、FPC板补强及壳体，所述贴片侧键包含按键主体与连接于按键主体上方的按键部，所述按键主体相对两侧分别延伸一焊脚，所述焊脚与FPC板连接，所述FPC板补强位于FPC板与壳体之间，其特征在于：所述FPC板、FPC板补强分别开设有通孔，所述按键主体穿设于所述FPC板的通孔并抵持于壳体；其中，所述焊脚焊接于所述FPC板上与所述FPC板补强连接的一侧，且所述FPC板补强的通孔避让所述按键主体与所述焊脚。