半导体压力变换装置

摘要

半导体压力变换装置，其中与硅片相连的固定盘由两个彼此叠加在一起的构件构成，第一固定盘的纵向弹性模量与半导体膜片的纵向弹性模量明显不同，第一固定盘具有高的绝缘性，它的线膨胀系数近似等于半导体膜片的线膨胀系数，另一方面，制成第二固定盘的材料的纵向弹性模量和线膨胀系数近似等于半导体膜片的纵向弹性模量和线膨胀系数。

主权项

1.半导体压力变换装置，它有一个半导体膜片，该膜片包括一个小厚度部分和在其圆周边设置的一个大厚度部分；在所说的小厚度部分形成的一组压差检测电阻；在所说的大厚度部分形成的一组静压检测电阻；一个与所说大厚度部分上形成静压检测电阻的表面相对的表面相连结的第一固定盘，该固定盘的纵向弹性模量与所说半导体膜片的纵向弹性模量明显不同，所说第一固定盘具有高的绝缘性，它的线膨胀系数大约等于所说半导体膜片的线膨胀系数；其特征在于，还有一个与所说第一固定盘的与大厚度部分相连的表面相对的表面相连的第二固定盘，所说第二固定盘的纵向弹性模量和线膨胀系数近似等于所说半导体膜片的纵向弹性模量和线膨胀系数；所说第一固定盘与所说第二固定盘为圆柱形且彼此同心；所说大厚度部分的轴向厚度由所说第一固定盘的轴向厚度、所说第一固定量的纵向弹性模量与所说半导体膜片的纵向弹性模量之比、所说第二固定盘的外径与所说第一固定盘的外径之比以及所说大厚度部分的径向厚度来确定；所述的硅片的厚度小于所述第一固定盘的厚度；所说那组静压检测电阻位于受静压力作用时所说大厚度部分径向弯曲应力和圆周边弯曲应力之差最大的地方。