| 发明名称 | 具有连接部件的半导体封装 | ||
| 摘要 | 一种网格焊球阵列(BGA)半导体封装包括一在其上表面设有凹槽的封装壳、位于凹槽内的半导体芯片和设在芯片有源区上的连接装置。模塑化合物模塑芯片半灌入封装壳和连接装置之间的所有缝隙。该封装能实现更薄的封装产品并缩短封装器件的存取时间，因而可获得高速运行的器件。 | ||
| 申请公布号 | CN1153999A | 申请公布日期 | 1997.07.09 |
| 申请号 | CN96120802.3 | 申请日期 | 1996.11.19 |
| 申请人 | LG半导体株式会社 | 发明人 | 金振圣 |
| 分类号 | H01L25/00 | 主分类号 | H01L25/00 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余朦 |
| 主权项 | 1.一种网格焊球阵列半导体封装，其特征在于包括：一在其上表面设有凹槽的封装壳；一设在该凹槽内的半导体芯片；一设在芯片有源区上的连接装置；以及一模塑芯片并灌入封装壳和连接装置之间的所有缝隙的模塑化合物。 | ||
| 地址 | 韩国忠清北道 | ||