发明名称 |
用于输送元件的方法和装置及用于装配元件的方法和装置 |
摘要 |
对于由在对要被装配的元件进行输送的元件输送部分的装配程序指定的元件结构位置处检测缺件,无论是在元件输送部分的备用元件输送区(16s)中是否存在用于缺件的备用元件,都将要被装配的元件在元件输送部分中的指定的元件结构位置从备用元件输送区更换提供备用元件。 |
申请公布号 |
CN1313024A |
申请公布日期 |
2001.09.12 |
申请号 |
CN99809699.7 |
申请日期 |
1999.09.14 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
栗林毅;内山宏;和智昭彦 |
分类号 |
H05K13/04;H05K13/08 |
主分类号 |
H05K13/04 |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
刘晓峰 |
主权项 |
1.一种元件输送方法,其中当根据装配程序将元件装配到印刷电路板(1)上的装配位置时,从由装配程序指定的元件输送部分(16,116)的元件设置位置提供元件(5);所述方法包含:缺件检测过程(S3),用于检测由装配程序指定的位于元件输送部分的元件设置位置的要被装配的缺件;备用元件检测判断过程(S10),用于检测在元件输送部分的备用元件输送区(16s)中是否存在用于缺件的备用元件,并判断备用元件是否位于备用元件输送区内;及备用元件更换过程(S11),当在备用元件检测判断过程中判断出在备用元件输送区中存在备用元件时,进行备用元件更换过程,该过程用于将从元件输送部分的指定的元件设置位置提供装配的元件的过程更换为从备用元件输送区提供备用元件的过程。 |
地址 |
日本大阪府 |