带有防护盒的电子元件及其制造方法

摘要

本发明提供了一种方法,用于制造一种高度可靠的电子元件,保护盒被安全地固定在它上面而不需要进行把焊接材料填充在结合孔中这一步骤,以及一种通过本方法制造的高度可靠的带有保护盒的电子元件,其中已经把保护盒的结合针插入母片的结合孔中,当在母片上覆盖着保护盒的元件安装面的反面上把焊接材料涂在结合孔的圆周上,以及包括了每一结合孔的外围和结合孔的至少一部分的区域中时,应用回流焊接,然后在把保护盒的结合针焊接到安置在结合孔的圆周面上的盒固定电极后,把母片分割为带有保护盒的单个的电子元件。

主权项

1．一种用于制造电子元件的方法，该电子元件带有可以保护安装在基片上的表面安装部件的保护盒，该方法包含下列步骤：对焊接进行预处理：把该保护罩的结合针插入拥有多个结合孔的母片的结合孔，当在母片上的覆盖有保护罩的元件安装表面的反面把一个焊接材料加在这个结合孔的圆周，或者每一结合孔的外围和结合孔的至少一部分上时，在这个结合孔的内表面上安置用于粘附多个保护罩的盒固定电极；把安装了保护盒的母片放置在回流炉中，通过回流焊接，就可以把保护盒的结合针焊接和固定到盒固定电极上，在母片上面已经把保护盒的结合针焊接到单个的盒固定电极上，然后把该母片切割成安装了保护盒的单个的区域，把母片分为带有保护盒的单个的电子元件，其中保护盒用来屏蔽表面安装部件。