| 摘要 |
<P>Le proc ed e comprend les etapes suivantes : a) assemblage m ecanique et electrique de la tête de connecteur (10) sur le boîtier; b) injection d'une quantit e de colle photodurcissable, notamment d'une r esine silicone photor eticulable, à l'interface entre le boîtier et la tête de connecteur; et c) irradiation de cette quantit e de colle par une lumière de longueur d'onde adapt ee au durcissement de la colle. La même technique peut être appliqu ee à l'enrobage du boîtier. La tête de connecteur (10) est r ealis ee en un mat eriau transparent ou translucide, et elle comporte une lèvre p eriph erique (18) dont la surface (20, 22) en vis-à-vis du boîtier epouse ce dernier de façon etanche de manière à d efinir un volume ferm e (24) à l'interface entre le boîtier et la tête de connecteur, un orifice d'injection de colle (14) et au moins un orifice d' event (16) communiquant avec ce volume ferm e (24).</P>
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