| 发明名称 | 线路组件结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种线路组件结构及其制作方法，其结构在此半导体基底的顶部表面上设有至少一接垫；一保护层(passivation layer)是位于半导体基底的顶部表面上，且位于此保护层内的至少一开口暴露出接垫；及一金属层是堆栈形成在接垫上。 | ||
| 申请公布号 | CN1905178A | 申请公布日期 | 2007.01.31 |
| 申请号 | CN200610099176.2 | 申请日期 | 2006.07.31 |
| 申请人 | 米辑电子股份有限公司 | 发明人 | 林茂雄;罗心荣;周秋明;周健康;陈科宏 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/28(2006.01) | 主分类号 | H01L23/485(2006.01) |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 1.一种线路组件结构，其特征在于，包括：一半导体基底；至少一铜接垫，位于该半导体基底上；一保护层，位于该半导体基底上，且位于该保护层内的至少一开口暴露出该铜接垫；以及一银层，位于该铜接垫上，且该银层的厚度大于1.6微米。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||