首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
semiconductor package
摘要
申请公布号
KR100753406(B1)
申请公布日期
2007.08.30
申请号
KR20040001522
申请日期
2004.01.09
申请人
发明人
分类号
H01L23/12;H01L21/52
主分类号
H01L23/12
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
备有电风扇的应急灯(2)
应急灯
酒瓶(1)
枕头
灯管
立扇
钢卷尺(B)
新式化妆盘
塑料易拉罐
自行车助力器
卫生箱
TEST FOR BOND STRENGTH
DEVICE FOR LIMITING INRUSH CURRENT IN SWITCHING POWER SUPPLIES
BIDIRECTIONAL BLACK AND COLOR PASS PRINT METHOD FOR INK-JET PRINTERS
DEVICE FOR DISPENSING ADHESIVE RIBBON FROM A ROLLER
COMPOSITE MAGNETIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
REACTIVE DYES, PROCESS FOR THEIR MANUFACTURE AND THEIR USE
VIDEO CAMERA
SONET SIGNAL GENERATING APPARATUS AND METHOD
TWO-SIDED PRINTING APPARATUS