发明名称 热转印机补温结构
摘要 一种热转印机补温结构,主要包括一机架、一作业平台及一控制器,该机架上设有一动力元件,该动力元件可连动该加热平台将转印胶膜上的图案热转印至该作业平台上的加工物,其特征在于:该机架上对应该加热平台下方更设有一补温结构,该补温结构包括至少一加热管与至少一空气导管,该空气导管镂空有数个通孔,该通孔可供该空气导管向该加热平台吹出热空气,用以完成补温的动作,其中,该补温结构可通过该控制器控制作动而与该加热平台紧密贴合并完成补温动作,据此,可有效避免该加热平台热度不足,并有效提高热转印品质。
申请公布号 CN201176015Y 申请公布日期 2009.01.07
申请号 CN200820008240.6 申请日期 2008.03.12
申请人 王民松;连赐德 发明人 王民松;连赐德
分类号 B41F16/00(2006.01) 主分类号 B41F16/00(2006.01)
代理机构 北京天平专利商标代理有限公司 代理人 孙刚
主权项 1.一种热转印机补温结构,主要包括一机架、一作业平台及一控制器,该机架上设有一动力元件,该动力元件具有一可连动一加热平台升降动作的驱动轴,其特征在于:该机架上对应该加热平台下方设有一可与该加热平台贴合并完成补温动作的补温结构,该补温结构包括至少一加热管与至少一空气导管,该空气导管镂空有数个可供该空气导管向该加热平台吹出热空气以完成补温动作的通孔。
地址 中国台湾台中县
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